小米科技有限责任公司 →

装配工艺工程师

北京手机部社会招聘手机部官网 · HTML
分享这个机会转给正在找工作的朋友

SHARE POSTER

职位分享海报

长按图片可保存;二维码直达职位详情,并标记匿名分享渠道。


职位说明

1、主导可穿戴产品(表环耳机眼镜等)的整机组装DFM评审,推动结构设计优化 ,主导设计的可制造性优化 2、主导新产品试产相关资料的准备及审核,如SOP、工时、辅料、工装夹具、设备的方案评估审核以及提前验证 3、主导整机工艺流程的规划、优化,对生产流程的合理性进行把控 4、主导整机工艺试产导入,试产制程问题关闭以及生产阶段的重大工程问题的处理 5、主导组包试产&爬坡良率提升 6、新技术、新工艺、新工装和新设备的评估、开发和导入 7、代工厂制程&工程能力提升 8、新项目的UPPH的规划提升,实施有效落地,成本节省 9、新产品组装工艺成本报价的评估和支持 10、推广相关改善措施 ,更新设计基线,提升所有项目整体质量 1、3年以上表环耳机等穿戴类项目整机工艺开发经验(表环、耳机均有经验者优先) 2、熟悉表环、耳机整机工艺开发流程,熟悉点胶工艺、气密防水工艺、CCD视觉辅助装配工艺、焊接工艺、镭雕工艺等装配工艺 3、具备一定的研发设计思维,熟悉表环或耳机相关设计要求、工艺基线,能够协同设计、架构做正向优化 4、较强的创新意识,能够在本领域有一定的创新输出,提升团队影响力 5、专业技术能力,擅长问题分析,重大异常问题解决 6、具有良好沟通能力及项目工程管理能力 7、熟悉ProE/Creo/CAD等软件应用

该职位来自企业官方集团招聘门户。当前归入品牌招聘入口展示,具体用人法律主体、签约主体和劳动关系请以投递页及录用材料为准。