小米科技有限责任公司 →

新业务部-Camera BSP开发工程师

北京、西安手机部社会招聘手机部官网 · HTML
分享这个机会转给正在找工作的朋友

SHARE POSTER

职位分享海报

长按图片可保存;二维码直达职位详情,并标记匿名分享渠道。


职位说明

1. 负责RTOS BSP开发与交付; 2. 负责芯片底层软件开发与验证,完成芯片Soc bringup; 3. 负责稳定性分析,可以解决常规的内存泄漏,crash等问题; 4. 承担解决方案开发,和硬件、测试、业务团队进行对接; 1. 本科及以上学历,计算机、电子、通信、自动化相关专业背景; 2. 精通C/C++编程语言,在RTOS/LINUX等平台有多年开发经验; 3. 熟悉ARM, RISCV等CPU体系架构; 4. 了解底层SMMU,NOC, NIC, GIC等基础组件;了解SPI/I2C/I3C等底层基础通信接口 5. 了解Debug/Trace/dump等基础分析手段; 6. 有多年芯片底层软件开发经验为佳;

该职位来自企业官方集团招聘门户。当前归入品牌招聘入口展示,具体用人法律主体、签约主体和劳动关系请以投递页及录用材料为准。