手机部-可靠性高工/专家（深圳）
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职位说明
1. 负责手机板级可靠性设计评审，风险识别，拉通闭环问题。 2. 负责解决试制测试过程中板级可靠性问题。 3. 负责板级可靠性能力建设，共性问题解决和先进技术研究。 1. 本科及以上学历，材料，力学，通信，光电，集成电路设计，半导体工艺，微电子封装等相关专业领域。 2. 精通PCB、焊料、underfill、芯片等结构，材料，工艺和失效模式与机理。精通有限元力学，热力学仿真。 3. 有芯片应用可靠性/板级可靠性经验优先。有项目交付经验者优先；
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