AI芯片架构师

1. 参与AI芯片软硬协同架构分析及微架构设计，覆盖推理和训练两个场景； 2. 参与AI系统软硬件协同架构设计，包括调度子系统、编译子系统、AI扩展ISA； 3. 参与芯片需求分析、分解和管理，整芯片关键特性取舍分析和决策，竞品分析和竞争力规划； 4. 与AI算法、编译器、系统软件团队协同，确保AI芯片架构满足端侧AI部署的性能和功耗要求； 5. 跟踪业界AI芯片架构前沿技术（如存内计算、稀疏计算、混合精度训练、NVLink/UALink互联），参与芯片关键前沿技术预研； 1. 集成电路/微电子/计算机等相关专业； 2. 熟悉计算机体系结构、处理器架构，理解指令流水线、分支预测、数据预取、Cache一致性、页表转换等原理； 3. 扎实的电路设计能力，熟悉低功耗设计、性能和面积优化方法； 4. 熟悉AI计算模式（矩阵乘、卷积、Attention等），了解大语言模型/计算机视觉等AI workload特征者优先； 5. 有AI加速器/NPU芯片设计经验、大模型部署架构经验或跨领域（芯片+AI框架/编译器）协作经验者优先； 6. 有钻研精神及合作意识，结果导向，工程师素养佳。